Andreas Kaufmann, en la fiesta de la presentación de
la nueva Leica M y otras novedades de la firma en esta Photokina,
comentó que el sensor de 24 Mpx. de 24 x 36 mm –el formato “double
frame” originado por Leica– era una colaboración entre la propia Leica
y un fabricante europeo.
Ahora, CMOSIS, fabricante del sensor, ha desvelado algunos detalles.
En realidad, no hace mucho, en el mes de mayo, desde DSLR Magazine, en
nuestro artículo “Sensores
Digitales, Se agitan las aguas”, ya habíamos anticipado el
importante papel que podía adquirir en los meses sucesivos el
fabricante STMicroelectronics, que es precisamente el que se ha
encargado de fabricar el nuevo “chip” para la CMOSIS y la Leica M.
El sensor de 6.000 x 4.000 píxeles, distribuidos en una pauta de 6 x
6 µm2, está fabricado en Francia, en la proximidad de Grenoble
utilizando la tecnología IMG175 CIS de STMicroelectronics y ofrece un
rango dinámico próximo a 76 dB. Los convertidores AD son a 14 bit, en
columna y el sensor dispone de un obturador “rolling shutter”, con
cancelación de ruido por muestreo doble analógico y digital (CDS), que
ofrece –al parecer– un alto nivel de eficacia.
Los responsables del diseño y desarrollo han tenido un especial cuidado en controlar el “cross talk” entre
píxeles próximos, esto es la contaminación de información, sobre todo
en lo que respecta a rayos de luz en incidencia de ángulos extremos.
Ello, que a simple vista podría parecer un detalle técnico más, es de
gran relevancia en este caso, a fin de poder ofrecer la máxima
compatibilidad con los objetivos Leica de la serie M que no son de tipo
retrofoco o telecéntrico, y que proyectan sus haces de imagen en muchos
casos con ángulos de incidencia agudos hacia esquinas y bordes de
fotograma.
Los objetivos de la serie R, destinados en su momento a las réflex
monoculares de la firma, también se benefician de la arquitectura de
este sensor.
Al fin y al cabo, Andreas Kaufmann había prometido una “solución R”, y
esta Leica M lo es.
Como puede verse a partir del esquema de más arriba, esa restricción
para el “cross talk” se ha conseguido en gran parte merced a una nueva
estructura del retículo de microlentes, que obedecen a una fuerte
curvatura, y que merced a la ubicación a altura relativamente elevada
del punto focal, proyectan los haces de luz de la imagen en el centro
del fotodiodo evitando pérdidas laterales, consiguiendo además, mayor
sensibilidad con menor ruido.
Otras características de este sensor son su capacidad de 5 f.p.s. y su
bajo consumo de energía, de tan solo 700 mW.
En lo que se refiere a “hardware”, el nuevo sensor está alojado en un
entorno cerámico, de 78 pins y con un vidrio de cara anterior dotado de
revestimientos antirreflejantes y filtro para infrarrojo próximo.
El sensor es “Made in Europe”, puesto que casi el 100% de sus
componentes es de esa procedencia.
Parece muy interesante, que –tal
como anticipábamos– fabricantes europeos puedan ofrecer respuestas
alternativas con soluciones originales, frente a la –hasta ahora–
dominación oriental en este terreno.
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